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几何特性与热阻

2017-12-25 10:12 来源:网络 作者:网络

几何特性与热阻

散热器底座的造型对热传导的影响有多大?这个问题听起来颇为匪夷所思。其实,现阶段散热器鳍片使用的金属材质(如铜和铝)的热传导系数较高,再加上底座的厚度不是很大,所以对散热效果的影响在一般情况下并不明显。

您可以想象这样一个实验:用一厚度为10cm块,将上层切削成散热鳍片,底面进行打磨后固定在CPU核心上。这样一开机,蚂蚁几乎可以保证不需要太久就会发生当机。

为什么?因为铝块的热传导系数虽然颇高,但内部还是有温度梯度存在。增加铝块的厚度可以使底座容纳更多的热量,但上层散热鳍片不能得到较高的温度梯度,使热发散能力严重衰退。而底部芯片却一直在传送热量给铝块,导致两端温差越来越大,终于超过了芯片可接受的温度极限而导致当机。

我们的结论是:对于全铝散热片而言,散热器底座并非越厚越好。但适当在CPU核心处加厚散热片,可以提高散热片的整体热容量,加强散热效果。

说到这里,很多朋友一定会举一反三,从而了解散热器扣具的用意了。扣具不只是将鳍片固定在芯片上,它的作用更是要降低热阻。热阻与压力存在非线性的反比关系:压力越大热阻越小。当然,压力也不可以一味增加,我们必须把扣具的压力控制在一定范围内。否则象AMDAthlonXP这类核心暴露在外的CPU很可能因此受伤。

为了降低接触面的热阻,人们常在芯片与散热片之间涂抹硅脂来填补空隙。不过蚂蚁建议不要涂抹太多,因为这项工作只是有助于提高热传导效率,并不能直接发散热量。适当给CPU敷上散热硅脂有益,太多则过犹不及。

如果芯片和鳍片间是完美的平面,热阻可以说没有——当然这在实际生活中是不可能出现的状况。为了解决这个问题,有些朋友喜欢打磨CPU芯片或散热片来调整接触面的平整度。蚂蚁建议发烧友们对这种改装不要做得太过火。对于初级玩家更应在老手的指导下进行,不然很可能毁坏CPU

以上为九州风神公司提供。

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