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机箱常用名词解释

2017-10-19 10:38 来源:网络 作者:网络

机箱材质
产品材质是指制造机箱所使用的主要材料。一个机箱的好与坏很大程度上是由它的材质所决定的。劣质和优质的主要区别就在其产品材质和用料程度上。机箱的主要用料就是钢板,一只品质优良的机箱,应该使用耐按压镀锌钢板制造。并且钢板的厚度会在1mm以上,更好的机箱甚至使用1.3mm以上的钢板制造,钢板的品质是衡量一只机箱优与劣的重要指标,直接决定着机箱质量的好坏。产品材质不好的劣质机箱因为其稳固性较差,使用时会产生摇晃等问题,这会损坏硬盘等主机配件,影响其使用寿命;而且电磁屏蔽性能也差,这对用户的身心健康有害。
机箱结构
机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。每种结构的机箱只能安装该规范所允许的主板类型。机箱结构与主板结构是相对应的关系。机箱结构一般也可分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。
其中,AT和Baby-AT是多年前的老机箱结构,现在已经淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种,多见于国外的品牌机,国内尚不多见;EATX和WATX则多用于服务器/工作站机箱;ATX则是目前市场上最常见的机箱结构,扩展插槽和驱动器仓位较多,扩展槽数可多达7个,而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别至少达到3个或更多,现在的大多数机箱都采用此结构;Micro ATX又称Mini ATX,是ATX结构的简化版,就是常说的“迷你机箱”,扩展插槽和驱动器仓位较少,扩展槽数通常在4个或更少,而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别只有2个或更少,多用于品牌机;而BTX则是下一代的机箱结构。
各种结构的机箱只能安装与其相对应的主板(向下兼容的机箱除外,例如ATX机箱除了可以安装ATX主板之外,还可以安装Baby-AT、Micro-ATX等结构的主板)。因此,在选购机箱时要注意根据自己的主板结构类型来选购,以免出现购买回来的机箱却无法使用的情况。
仓位
仓位是指机箱内部的内置驱动器安装位置,分为3.5英寸驱动器仓位和5.25英寸驱动器仓位两种。其中,3.5英寸仓位主要用于安装软驱、硬盘等驱动器,而5.25英寸仓位则主要用于安装各种光盘驱动器,例如CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、COMBO以及DVD刻录机等。不同的机箱在仓位数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的仓位数量是和它的体积相关的,体积越大的机箱所能提供的仓位也就越多。仓位的多少是机箱扩展性能的一个重要指标,更多的仓位可以为日后的机器升级带来很大的方便,例如安装双硬盘或多硬盘,加装刻录机,加装MO磁光盘机、LS120驱动器、ZIP驱动器、硬盘抽取盒等等。而且,更多的仓位所带来的更多的机箱前面板数量,还可以用于安装特殊用途的前面板设备,例如读卡器等等。
扩展槽
扩展槽是指机箱后部与主板所对应的用于安装各种扩展板卡的插槽。不同的机箱在扩展槽数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的扩展槽数量也是和它的体积相关的,体积越大的机箱所能提供的扩展槽也就越多。一般情况下,普通ATX机箱可提供多达7个扩展槽,而Micro-ATX机箱则最多只提供4个扩展槽。扩展槽数量的多少也是衡量机箱扩展性能的一个重要指标,更多的扩展槽可以为日后的机器升级带来很大的方便,可以安装更多的扩展板卡而实现更多的功能或增强性能,例如加装显卡、声卡、网卡、内置Modem卡、各种扩展接口卡(例如PCI转USB接口卡、IDE硬盘加速卡、RAID卡、SCSI卡、PCI转PCMCIA接口卡、PCI转IEEE1394接口卡等)、电视卡、各种视频采集卡等等。
前置音频接口
前置音频接口是位于机箱前面板上的各种类型的外接音频接口。前置音频接口为用户使用音频设备(主要是耳机)提供了方便,用户可以方便地在机箱前面板上接插音频设备而不用钻到机箱后部。目前,前置音频接口几乎已经成为机箱的标准配置,没有前置音频接口的机箱已经非常少见了。
前置音箱接口要使用机箱所附带的音频连接线连接到主板上所相应的前置音频输出接口才能使用。需要说明的是,大多数主板自带的板载音频输出接口并不能与前置音箱接口共同使用,前后两个接口不能同时使用。
前置USB接口
前置USB接口是位于机箱前面板上的USB扩展接口。目前,使用USB接口的各种外部设备越来越多,例如移动硬盘、闪存盘、数码相机等等,但在使用这些设备(特别是经常使用的移动存储设备)时每次都要钻到机箱后面去使用主板板载USB接口显然是不方便的。前置USB接口在这方面就给用户提供了很好的易用性。目前,前置USB接口几乎已经成为机箱的标准配置,没有前置USB接口的机箱已经非常少见了。
前置USB接口要使用机箱所附带的USB连接线连接到主板上所相应的前置USB插针(一般是8针、9针或10针,两个USB成对,其中每个USB使用4针传输信号和供电)上才能使用。在连接前置USB接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容,千万不可将连线接错,不然会造成USB设备或主板的损坏。
另外,使用前置USB接口时要注意前置USB接口供电不足的问题,在使用耗电较大的USB设备时,要使用外接电源或直接使用机箱后部的主板板载USB接口,以避免USB设备不能正常使用或被损坏。
前置IEEE1394接口
前置IEEE1394接口是指该机箱前面板上是否具有IEEE1394扩展接口。随着数码家电产品的普及,横跨PC及家电产品平台的IEEE1394接口的使用也越来越多。前置IEEE1394接口为越来越多的IEEE1394外部设备提供了很好的易用性。例如IEEE1394高速外置式硬盘、数码相机、摄影机等等。但是在目前,IEEE1394接口在PC平台上的普及程度还远远不及USB接口,因此具有前置IEEE1394接口的机箱产品现在也并不是太多。
前置IEEE1394接口同样也要使用机箱所附带的连接线连接到主板上所相应的前置IEEE1394接口才能使用。当然,前提是主板提供了IEEE1394接口功能。在连接前置IEEE1394接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容,千万不可将连线接错,不然会造成IEEE1394设备或主板的损坏。
38°机箱?
既然38℃是一个关于机箱的温度指数,追根溯源,那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。
按照intel的说法,当扣好机箱盖后,CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度,也就是多少度的机箱,目前,一般自己DIY的PC都在42度左右,所以就称之为42度机箱,从这里就不难理解,所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2CM处温度控制在38℃的机箱。
而为什么要将CPU散热器上方的温度控制在38℃的问题,相信不用笔者说,每一位用着高主频CPU的朋友都会异口同声的说出答案。显然Intel也意识到了问题的严重性,为了确保自己的处理器能在一个安全的环境内工作,于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范,此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案,前年Intel 推出了CAG1.0标准,即在25℃室温下,规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃,随着CPU主频的快速提升,发热量也在不断飙升,为了从容应对此种情况,Inte去年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准,即在25℃室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃,达到这个标准的机箱则称为38℃机箱,这也就是38℃机箱的由来。
CGA规范和TGA认证
说到38℃的机箱,就不能不提到这个概念的始作俑者——Intel,但实际上,Intel却没有直接给38℃机箱下过任何定义,而是代之以CAG1.1规范和TAG1.1认证来说明。所谓的38℃概念,不过是我们的机箱厂商聪明的截取了规范中38℃这个敏感的字眼来作为卖点,完全可以理解为是一种市场策略,换言之,所谓38℃机箱,表面上是指符合Intel所制定的CAG1.1规范和TAG1.1认证的机箱,和CAG规范、TAC认证有着扯不断、理还乱的关系,但实际上却不一定,产品有没有做到符合CAG1.1规范、TGC1.1认证,完全取决于厂商的良心,因为这个命名明显钻了Intel的漏洞,犯了偷换概念的毛病,因为在CAG1.1的规范中,Intel明确指出了在机箱侧面板上必须要有一个对显卡进行散热的通风,关于这一点,将在下文中的CAG1.1规范中详细说明,那究竟什么是才是CAG1.1规范和TAG1.1认证呢?
CAG规范的英文全称为Chassis Air Guide(散热风道设计指南),从上文可以得知,其实CAG规范并不是一个很新鲜的概念,它是早已客观存在的,只不过因为当时的CPU发热量并不惊人,所以该规范才没有引起我们的足够重视而已。
CAG1.0具体的规范是:在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管,并在机箱后侧使用80mm的排风扇,仅此而已。面对发热量越来越恐怖的CPU,1.0版本规范的散热措施有些跟吃力了,于是在1.0的基础上稍加改动,CAG1.1版本横空出世,它最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到 80mm,机箱后侧排风扇增大到 92mm外,另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风,为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却,这样一来,不论是高频处理器还是高速显卡,CAG1.1都可以从容应对,让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。
TAC的英文全称是Thermally Advantaged Chassis(机箱设计认证),从它的中文字面上可以看出,相对于CAG规范的单一性来讲,TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范,可以说是一个机箱规范的总合,其中不仅仅包括了散热风道设计(CAG),还包括了诸如防磁设计(EMI)、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。
从对CAG规范和TAC认证的了解中,我们可以得知,如果我们选购的机箱通过了TAC1.1认证,那毫无疑问,这个机箱肯定是符合Intel的38℃标准,也肯定是符合CAG1.1规范的;但是如果机箱仅仅突出了一个38℃的卖点,那它到底有没有符合CAG1.1规范,通过TAC1.1认证,那还要再结合规范、认证进行一番比对才能下最终的结论。

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