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PCB板发展简史

2017-11-07 09:53 来源:网络 作者:网络

PCB板发展简史

历史

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。

直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。

1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管。

1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年,环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。

1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。

1951年,聚酰亚胺的出现,使树脂的耐热性再进一步,也制造了聚亚酰胺基板。

1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的。这方法也应用到后期的多层电路板上。

印制电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印制电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。

1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印制电路板。

1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。

1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。

1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。

1979年,Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。

1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。

1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板。

1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印制电路板。

1995年,松下电器开发了ALⅣH的增层印制电路板。

1996年,东芝开发了Bit的增层印制电路板。

就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期,增层印制电路板也正式大量地被实用化,直至现在。

发展

近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

据前瞻网《2013-2017年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告》调查数据显示,2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家,资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 亿元,同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元,同比增长50.08%。

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